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Subscribe為「長高」的記憶體填補空虛…
隨著3D NAND等堆疊得更高的記憶體問世,間隙填充能力成為重要課題;「從製造角度來看,堆疊變得越來越具挑戰性,但是晶片製造商對於他們得花費多少成本有些不安。」
NVMe-oF終將於2020年展翅高飛?
2020年會是NVMe over Fabrics (NVMe-oF)最終起飛的一年嗎?非揮發性記憶體儲存裝置規格——NVM Express (NVMe)協議現已比較成熟了;作為其擴展,NVMe-oF規範使用NVMe將主機連接到整個網路結構(Fabric)中的記憶體…
NVMe-oF終將於2020年展翅高飛?
2020年會是NVMe over Fabrics (NVMe-oF)最終起飛的一年嗎?非揮發性記憶體儲存裝置規格——NVM Express (NVMe)協議現已比較成熟了;作為其擴展,NVMe-oF規範使用NVMe將主機連接到整個網路結構(Fabric)中的記憶體…
新世代記憶體的蝕刻挑戰與解決方案
為了尋找SoC的儲存級記憶體(SCM)和新興嵌入式記憶體,帶來了需要沉積和蝕刻的新元件,包括STT-RAM、PCRAM和ReRAM等。這些元件由於採用非傳統材料,帶來了各種蝕刻挑戰。本文將針對這些挑戰提出新的解決方案…
資料/運算力沒有距離 運算型儲存聲勢漲
龐大的資料需要儲存,才能夠讓處理器進行資料的運算處理。但如果儲存端無止盡的接受這些龐大的資料,那麼資料中心將得持續擴張儲存相關裝置,且儲存的資料可能大多是無用的「垃圾」。
安全認證為後疫情時代把關IoT裝置安全
GlobalPlatform日前攜手華邦電子、Arm與工研院首度在台灣舉辦IoT Security and Certification Schemes Workshop,分享IoT產業在後疫情時代的新機會與資安挑戰、安全技術與設計趨勢,以及如何透過安全評估與認證,協助製造商佈署可信任的IoT方案…
鎖定航太國防應用的軍規抗震伺服器記憶體
宇瞻領先業界發表XR-LRDIMM、XR-DIMM與Rugged SODIMM等一系列抗震產品,為重視穩定性與可靠度的航太國防與工控市場提供多元選擇,持續擴大強固型記憶體市佔率。
ReRAM助力實現更像人腦的AI系統
米蘭理工大學開發了利用以色列業者Weebit之ReRAM技術的硬體,結合卷積神經網路(CNN)的效率以及啟發自人腦的棘波神經網路(SNN)之可塑性,讓硬體系統能在不忘記先前擷取資訊的訓練任務之情況下,再學習新事物。
第二季NAND營收因疫情衍生需求增6.5%
第二季NAND Flash產業營收受惠於遠距服務與雲端需求驟增,帶動PC、Server的出貨表現,持續推升SSD需求量;然智慧型手機與消費性電子市場尚未自疫情衝擊後恢復,需求仍較前季下跌。
Dialog快閃記憶體相容藍牙低功耗MCU
戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)宣佈其FusionHD NOR快閃記憶體完全相容且已通過認證,能與Dialog的SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗(BLE)微控制器(MCU)共同運作。
新應用衍生新需求 記憶體該升級或改朝換代?
雖然目前傳統記憶體在3D製程加持下尺寸更小、密度更大,性能得到很大提升,但新興記憶體技術無論是作為獨立晶片還是被嵌入於ASIC、MCU和運算處理器中,都有可能變得比現有的記憶體技術更具競爭力…各路廠商如何抉擇?