存储器

隨著3D NAND等堆疊得更高的記憶體問世，間隙填充能力成為重要課題；「從製造角度來看，堆疊變得越來越具挑戰性，但是晶片製造商對於他們得花費多少成本有些不安。」

2020年會是NVMe over Fabrics (NVMe-oF)最終起飛的一年嗎？非揮發性記憶體儲存裝置規格——NVM Express (NVMe)協議現已比較成熟了；作為其擴展，NVMe-oF規範使用NVMe將主機連接到整個網路結構(Fabric)中的記憶體…

為了尋找SoC的儲存級記憶體(SCM)和新興嵌入式記憶體，帶來了需要沉積和蝕刻的新元件，包括STT-RAM、PCRAM和ReRAM等。這些元件由於採用非傳統材料，帶來了各種蝕刻挑戰。本文將針對這些挑戰提出新的解決方案…

龐大的資料需要儲存，才能夠讓處理器進行資料的運算處理。但如果儲存端無止盡的接受這些龐大的資料，那麼資料中心將得持續擴張儲存相關裝置，且儲存的資料可能大多是無用的「垃圾」。

GlobalPlatform日前攜手華邦電子、Arm與工研院首度在台灣舉辦IoT Security and Certification Schemes Workshop，分享IoT產業在後疫情時代的新機會與資安挑戰、安全技術與設計趨勢，以及如何透過安全評估與認證，協助製造商佈署可信任的IoT方案…

宇瞻領先業界發表XR-LRDIMM、XR-DIMM與Rugged SODIMM等一系列抗震產品，為重視穩定性與可靠度的航太國防與工控市場提供多元選擇，持續擴大強固型記憶體市佔率。

米蘭理工大學開發了利用以色列業者Weebit之ReRAM技術的硬體，結合卷積神經網路(CNN)的效率以及啟發自人腦的棘波神經網路(SNN)之可塑性，讓硬體系統能在不忘記先前擷取資訊的訓練任務之情況下，再學習新事物。

第二季NAND Flash產業營收受惠於遠距服務與雲端需求驟增，帶動PC、Server的出貨表現，持續推升SSD需求量；然智慧型手機與消費性電子市場尚未自疫情衝擊後恢復，需求仍較前季下跌。

戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)宣佈其FusionHD NOR快閃記憶體完全相容且已通過認證，能與Dialog的SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗(BLE)微控制器(MCU)共同運作。

宇瞻寬溫伺服器記憶體鎖定常面臨嚴苛高低溫環境挑戰的新興伺服器市場，如加固型戶外伺服器與邊緣系統(outdoor […]

裝置製造商究竟要先為5G網路推出準備就緒的硬體？還是最好等到5G被廣泛採用之後？

美光科技(Micron)攜手德國馬牌(Continental)簽署合作協議，將共同研究並導入美光的深度學習加速器，協助開發次世代機器學習汽車應用。

雖然目前傳統記憶體在3D製程加持下尺寸更小、密度更大，性能得到很大提升，但新興記憶體技術無論是作為獨立晶片還是被嵌入於ASIC、MCU和運算處理器中，都有可能變得比現有的記憶體技術更具競爭力…各路廠商如何抉擇？