在线版本: https://www.datasheets.com/zh-cn/part-details/1bh62-toshiba-34780364
概述
概述熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征，以及其与行业标准和法规的符合情况。
封装
封装组件的包装信息提供了有关产品尺寸、重量和包装的重要细节。这有助于工程师确定产品是否符合其要求和期望。
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Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Tab
Package Length (mm)
Package Width (mm)
Package Height (mm)
Seated Plane Height (mm)
Pin Pitch (mm)
Package Diameter (mm)
Mounting
Jedec
Jedec info (PKG outline)
制造
制造制造信息指定了生产和组装该组件的技术要求和规格。这些信息对于制造商来说至关重要，以保持组件的质量和可靠性，并确保其与其他设备和组件兼容。
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MSL
Maximum Reflow Temperature (°C)
Reflow Solder Time (Sec)
Maximum Wave Temperature (°C)
Wave Solder Time (Sec)
Lead Finish(Plating)
Under Plating Material
Terminal Base Material
参数
参数参数信息显示了该组件的重要特性和性能指标，这有助于工程师和供应链经理比较和选择最适合其应用和需求的电子组件。
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生产线
Speed
Tradename
Material
Cathode Polarity
Process Technology
Repetitive Peak Forward Current
Average Rectified Forward Current
Maximum DC Reverse Voltage
Maximum RMS Reverse Voltage
Maximum Storage Temperature
Supplier Temperature Grade
Minimum Storage Temperature
Typical Junction Capacitance
Typical Reverse Recovery Charge
类型
Configuration
Peak Reverse Repetitive Voltage
Maximum Continuous Forward Current
Peak Non-Repetitive Surge Current
Peak Forward Voltage
Peak Reverse Current
Peak Reverse Recovery Time
Maximum Junction Ambient Thermal Resistance
Maximum Junction Case Thermal Resistance
Maximum Diode Capacitance
Maximum Power Dissipation
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Operating Junction Temperature
替代型号
替代型号