概述
概述熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征，以及其与行业标准和法规的符合情况。
数据手册
数据手册通过下载该电子元件的数据手册来全面了解其。这个PDF文档包含了所有必要的细节，如产品概述、特性、规格、评级、图表、应用等等。
数据表预览
(Latest 版本)
封装
封装组件的包装信息提供了有关产品尺寸、重量和包装的重要细节。这有助于工程师确定产品是否符合其要求和期望。
您必须登录才能查看受限信息。
Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Tab
Package Length (mm)
Package Width (mm)
Package Height (mm)
Seated Plane Height (mm)
Pin Pitch (mm)
Package Diameter (mm)
Package Weight (g)
Package Material
Mounting
Package Overall Height (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Length (mm)
Jedec
制造
制造制造信息指定了生产和组装该组件的技术要求和规格。这些信息对于制造商来说至关重要，以保持组件的质量和可靠性，并确保其与其他设备和组件兼容。
您必须登录才能查看受限信息。
MSL
Maximum Reflow Temperature (°C)
Reflow Solder Time (Sec)
Number of Reflow Cycle
Standard
Reflow Temp. Source
Maximum Wave Temperature (°C)
Wave Solder Time (Sec)
Wave Temp. Source
Lead Finish(Plating)
Under Plating Material
Terminal Base Material
替代型号
替代型号