在线版本: https://www.datasheets.com/zh-cn/part-details/88e6352-a1-tfj2i000-marvell-semiconductor-56384348
概述
概述熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征，以及其与行业标准和法规的符合情况。
封装
封装组件的包装信息提供了有关产品尺寸、重量和包装的重要细节。这有助于工程师确定产品是否符合其要求和期望。
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Product Height (mm)
Product Length (mm)
Product Weight (g)
Product Depth (mm)
制造
制造制造信息指定了生产和组装该组件的技术要求和规格。这些信息对于制造商来说至关重要，以保持组件的质量和可靠性，并确保其与其他设备和组件兼容。
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MSL
Maximum Reflow Temperature (°C)
Reflow Solder Time (Sec)
Maximum Wave Temperature (°C)
Wave Solder Time (Sec)
Wave Temp. Source
Lead Finish(Plating)
Under Plating Material
Terminal Base Material
参数
参数参数信息显示了该组件的重要特性和性能指标，这有助于工程师和供应链经理比较和选择最适合其应用和需求的电子组件。
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生产线
Maximum Storage Temperature
Product Shipping Weight
Process Technology
Supplier Temperature Grade
Minimum Dual Supply Voltage
Maximum Dual Supply Voltage
Minimum Storage Temperature
Warranty
Number of Primary Switch Ports
Typical Data Rate
Maximum Data Rate
Fiber Support
Internal Memory Buffer Size
Integrated LED Drivers
PHY/Transceiver Interface
VLAN Support
JTAG Support
Power Supply Type
Minimum Operating Supply Voltage
Typical Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Maximum Supply Current
Maximum Power Dissipation
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Housing Color
Housing Material
替代型号
替代型号