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EME-G750E

描述:

Epoxy Resin Molding Compound for Encapsulation of Semiconductor Device

Updated: +90 days


查看更多Molding Compounds 属于 Sumitomo Bakelite Co., Ltd

在线版本: https://www.datasheets.com/zh-cn/part-details/eme-g750e-sumitomo-bakelite-co---ltd-425469789

overview概述

熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征,以及其与行业标准和法规的符合情况。

类别路径
Materials and Chemicals > Materials, Chemicals and Adhesives > Materials > Molding Compounds

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