在线版本: https://www.datasheets.com/zh-cn/part-details/klm8g1geuf-b04q-samsung-electronics-418943768
概述
概述熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征，以及其与行业标准和法规的符合情况。
数据手册
数据手册通过下载该电子元件的数据手册来全面了解其。这个PDF文档包含了所有必要的细节，如产品概述、特性、规格、评级、图表、应用等等。
数据表预览
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封装
封装组件的包装信息提供了有关产品尺寸、重量和包装的重要细节。这有助于工程师确定产品是否符合其要求和期望。
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Supplier Package
Pin Count
PCB
Tab
Package Length (mm)
Package Width (mm)
Package Height (mm)
Package Diameter (mm)
Mounting
Package Outline
参数
参数参数信息显示了该组件的重要特性和性能指标，这有助于工程师和供应链经理比较和选择最适合其应用和需求的电子组件。
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生产线
I/O Mode
Maximum Cycle Time
Process Technology
Tradename
Sector Size
Density in Bits
Command Compatible
Bank Size
Number of Banks
Support of Page Mode
Maximum Page Access Time
Support of Common Flash Interface
OE Access Time
Simultaneous Read/Write Support
Erase Suspend/Resume Modes Support
ECC Support
Page Read Current
Program Current
Page Size
Programmability
MMC Version
Minimum Endurance
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Supplier Temperature Grade
Density
Cell Type
Interface Type
Timing Type
Number of Words
Number of Bits per Word
Maximum Operating Frequency
Maximum Access Time
Maximum Erase Time
Maximum Programming Time
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Architecture
Programming Voltage
Boot Block
Location of Boot Block
Maximum Operating Current
Block Organization
Address Bus Width
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
替代型号
替代型号