M378B5673FH0-CH9
Samsung Electronics描述: | DRAM Module DDR3 SDRAM 2Gbyte 240UDIMM |
产地: | China |
推出日期: | Dec 15, 2010 |
更新: 28-JUL-2024 | |
在线版本: https://www.datasheets.com/zh-cn/part-details/m378b5673fh0-ch9-samsung-electronics-55386172
概述
概述熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征，以及其与行业标准和法规的符合情况。
数据手册
数据手册通过下载该电子元件的数据手册来全面了解其。这个PDF文档包含了所有必要的细节，如产品概述、特性、规格、评级、图表、应用等等。
数据表预览
(Latest 版本)选择版本:
封装
封装组件的包装信息提供了有关产品尺寸、重量和包装的重要细节。这有助于工程师确定产品是否符合其要求和期望。
您必须登录才能查看受限信息。
Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Tab
Package Length (mm)
Package Width (mm)
Package Height (mm)
Seated Plane Height (mm)
Pin Pitch (mm)
Package Diameter (mm)
Package Material
Mounting
Package Outline
Jedec
制造
制造制造信息指定了生产和组装该组件的技术要求和规格。这些信息对于制造商来说至关重要，以保持组件的质量和可靠性，并确保其与其他设备和组件兼容。
您必须登录才能查看受限信息。
MSL
Maximum Reflow Temperature (°C)
Reflow Solder Time (Sec)
Reflow Temp. Source
Maximum Wave Temperature (°C)
Wave Solder Time (Sec)
Wave Temp. Source
Lead Finish(Plating)
Under Plating Material
Terminal Base Material
参数
参数参数信息显示了该组件的重要特性和性能指标，这有助于工程师和供应链经理比较和选择最适合其应用和需求的电子组件。
您必须登录才能查看受限信息。
生产线
PC Type
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Total Density in Bits
Supplier Temperature Grade
Refresh Cycles
Self Refresh
Module Sides
PLL
Number of Module Banks
SPD EEPROM Support
Number of Chip Banks
Maximum Refresh Cycle Time
Warranty
Process Technology
Main Category
Total Density
Subcategory
Maximum Clock Rate
Maximum Access Time
Organization
Number of Chip per Module
Chip Density
Module Type
Data Bus Width
Chip Configuration
ECC Support
Number of Ranks
Chip Package Type
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Current
CAS Latency
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
替代型号
替代型号