Nexys2

Nexys2

Digilent
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描述:

DEVELOPMENT KITS

推出日期:

Jul 11, 2011

更新: 30-APR-2024


查看更多Development Kits and Tools 属于 Digilent

在线版本: https://www.datasheets.com/zh-cn/part-details/nexys2-digilent-62992933

overview概述

熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征,以及其与行业标准和法规的符合情况。

lifeCycleinfo
EURohs
rohs yes
RoHSVersion
2011/65/EU, 2015/863
ECCNinfo
EAR99
SupplierCageCodeinfo
3R8F1
HTSUSAinfo
8473301180
类别路径
Semiconductor > Development Systems > Evaluation, Development Boards and Kits > Development Kits and Tools

pdf数据手册

通过下载该电子元件的数据手册来全面了解其。这个PDF文档包含了所有必要的细节,如产品概述、特性、规格、评级、图表、应用等等。

数据表预览

(Latest 版本)

选择版本:

manufacturing制造

制造信息指定了生产和组装该组件的技术要求和规格。这些信息对于制造商来说至关重要,以保持组件的质量和可靠性,并确保其与其他设备和组件兼容。

MSLinfo
infolock
Maximum Reflow Temperature (°C)info
infolock
Reflow Solder Time (Sec)info
infolock
Number of Reflow Cycleinfo
infolock
Maximum Wave Temperature (°C)info
infolock
Wave Solder Time (Sec)info
infolock
Lead Finish(Plating)info
infolock
Under Plating Materialinfo
infolock
Terminal Base Materialinfo
infolock

parametric参数

参数信息显示了该组件的重要特性和性能指标,这有助于工程师和供应链经理比较和选择最适合其应用和需求的电子组件。

生产线
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Kit Include
infolock
Key Features
infolock
Supported Device Technology
infolock
Minimum Operating Temperature
infolock
Maximum Operating Temperature
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Tradename
infolock
Compatible External Board
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Interface Type
infolock
类别
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类型
infolock
Supported Device
infolock
Nexys2

Nexys2通过 Digilent