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S19227PBICB
描述: | 10GE AND OC192/48/12/3 DW/FEC/PM AND ASYNCMAP DEVICE WITH STRONG FEC |
厂商: | MACOM Technology Solutions |
最近更新日期: +90 | |
在线版本: https://www.datasheets.com/zh-cn/part-details/s19227pbicb-macom-technology-solutions-62419202
概述
概述熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征，以及其与行业标准和法规的符合情况。
lifeCycle
EURohs
未知状态RoHSVersion
2002/95/EC
autoMotive
未知状态分类路径
Semiconductor > Communication > Other > Communication Misc
Semiconductor > Communication > Other > Communication Misc
封装
封装组件的包装信息提供了有关产品尺寸、重量和包装的重要细节。这有助于工程师确定产品是否符合其要求和期望。
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Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Tab
Package Length (mm)
Package Width (mm)
Package Height (mm)
Seated Plane Height (mm)
Pin Pitch (mm)
Package Diameter (mm)
Package Weight (g)
Package Material
Mounting
Package Overall Height (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Length (mm)
Jedec
制造
制造制造信息指定了生产和组装该组件的技术要求和规格。这些信息对于制造商来说至关重要，以保持组件的质量和可靠性，并确保其与其他设备和组件兼容。
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MSL
Maximum Reflow Temperature (°C)
Reflow Solder Time (Sec)
Reflow Temp. Source
Maximum Wave Temperature (°C)
Wave Solder Time (Sec)
Wave Temp. Source
Lead Finish(Plating)
Under Plating Material
Terminal Base Material
