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S25FL128SAGNFI000
描述: | NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 128M-bit 128M/64M/32M x 1/2-bit/4-bit 14.5ns 8-Pin WSON EP Tray |
厂商: | Infineon Technologies AG |
产地: | Malaysia |
推出日期: | May 25, 2011 |
最近更新日期: 27 NOV 2023 | |
在线版本: https://www.datasheets.com/zh-cn/part-details/s25fl128sagnfi000-infineon-technologies-ag-46054845
概述
概述熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征，以及其与行业标准和法规的符合情况。
lifeCycle
EURohs
是RoHSVersion
2011/65/EU, 2015/863
ECCN
3A991.b.1.a
autoMotive
不是SupplierCageCode
C6489
HTSUSA
8542320071
SCHDULEB
8542320070
PPAP
不是aecQualified
不是分类路径
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Flash
Semiconductor > Memory > Memory Chips > Flash
数据手册
数据手册通过下载该电子元件的数据手册来全面了解其。这个PDF文档包含了所有必要的细节，如产品概述、特性、规格、评级、图表、应用等等。
修订日期:
数据表预览
立即购买
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分销商
推荐
封装
封装组件的包装信息提供了有关产品尺寸、重量和包装的重要细节。这有助于工程师确定产品是否符合其要求和期望。
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Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Tab
Package Length (mm)
Package Width (mm)
Package Height (mm)
Seated Plane Height (mm)
Pin Pitch (mm)
Package Diameter (mm)
Package Weight (g)
Package Material
Mounting
Package Outline
制造
制造制造信息指定了生产和组装该组件的技术要求和规格。这些信息对于制造商来说至关重要，以保持组件的质量和可靠性，并确保其与其他设备和组件兼容。
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MSL
Maximum Reflow Temperature (°C)
Reflow Solder Time (Sec)
Number of Reflow Cycle
Standard
Reflow Temp. Source
Maximum Wave Temperature (°C)
Wave Solder Time (Sec)
Wave Temp. Source
Lead Finish(Plating)
Under Plating Material
Terminal Base Material
参数
参数参数信息显示了该组件的重要特性和性能指标，这有助于工程师和供应链经理比较和选择最适合其应用和需求的电子组件。
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生产线
Maximum Storage Temperature
Minimum Endurance
Supplier Temperature Grade
Minimum Storage Temperature
Simultaneous Read/Write Support
Erase Suspend/Resume Modes Support
ECC Support
MMC Version
OE Access Time
Page Read Current
Program Current
Page Size
Programmability
Sector Size
Density in Bits
Command Compatible
Bank Size
Number of Banks
Support of Page Mode
Maximum Page Access Time
Support of Common Flash Interface
Process Technology
Tradename
Maximum Cycle Time
I/O Mode
Density
Cell Type
Interface Type
Timing Type
Number of Words
Number of Bits per Word
Maximum Operating Frequency
Maximum Access Time
Maximum Erase Time
Maximum Programming Time
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Architecture
Programming Voltage
Boot Block
Location of Boot Block
Maximum Operating Current
Block Organization
Address Bus Width
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
