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線上版本: https://www.datasheets.com/zh-tw/part-details/aqr113-b0-i-marvell-semiconductor-412004515
概述
概述熟悉元件的基本一般資訊、特性和特點，以及其符合產業標準和法規的情況。
封裝
封裝元件的包裝資訊提供了產品尺寸、重量和包裝等重要細節。這有助於工程師判斷產品是否符合其需求和期望。
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Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Tab
Package Length (mm)
Package Width (mm)
Package Height (mm)
Seated Plane Height (mm)
Pin Pitch (mm)
Package Diameter (mm)
Package Weight (g)
Package Material
Mounting
Package Overall Height (mm)
Package Overall Width (mm)
Package Overall Length (mm)
Jedec
