MT41J256M16HA-125:E
Micron Technology描述: | DRAM Chip DDR3 SDRAM 4Gbit 256Mx16 1.5V 96-Pin FBGA Tray |
推出日期: | Jan 2, 2012 |
更新: +90 天 | |
在线版本: https://www.datasheets.com/zh-cn/part-details/mt41j256m16ha-125-e-micron-technology-48719532
概述
概述熟悉该组件的基本一般信息、属性和特征，以及其与行业标准和法规的符合情况。
数据手册
数据手册通过下载该电子元件的数据手册来全面了解其。这个PDF文档包含了所有必要的细节，如产品概述、特性、规格、评级、图表、应用等等。
数据表预览
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封装
封装组件的包装信息提供了有关产品尺寸、重量和包装的重要细节。这有助于工程师确定产品是否符合其要求和期望。
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Basic Package Type
Package Family Name
Supplier Package
Package Description
Lead Shape
Pin Count
PCB
Tab
Package Length (mm)
Package Width (mm)
Package Height (mm)
Seated Plane Height (mm)
Pin Pitch (mm)
Package Diameter (mm)
Package Weight (g)
Package Material
Mounting
Package Outline
Package Orientation
Package Orientation Marking Type
Jedec
制造
制造制造信息指定了生产和组装该组件的技术要求和规格。这些信息对于制造商来说至关重要，以保持组件的质量和可靠性，并确保其与其他设备和组件兼容。
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MSL
Maximum Reflow Temperature (°C)
Reflow Solder Time (Sec)
Number of Reflow Cycle
Standard
Reflow Temp. Source
Maximum Wave Temperature (°C)
Wave Solder Time (Sec)
Lead Finish(Plating)
Under Plating Material
Terminal Base Material
参数
参数参数信息显示了该组件的重要特性和性能指标，这有助于工程师和供应链经理比较和选择最适合其应用和需求的电子组件。
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生产线
Minimum Storage Temperature
Maximum Storage Temperature
Number of I/O Lines
Number of Bits per Word
Supplier Temperature Grade
Process Technology
Refresh Cycles
Maximum Refresh Cycle Time
Operating Supply Voltage
Density
类型
Interface Type
Organization
Maximum Clock Rate
Maximum Access Time
Number of Internal Banks
Number of Words per Bank
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Data Bus Width
Address Bus Width
Maximum Operating Current
Density in Bits
CAD模型
CAD模型访问组件的3D CAD模型、符号和封装。轻松可视化其结构和尺寸，集成设计并优化性能。
替代型号
替代型号