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K4A4G165WF-BCWE
描述: | DRAM Chip DDR4 SDRAM 4Gbit 256Mx16 1.2V 96-Pin FBGA |
廠商: | Samsung Electronics |
推出日期: | Feb 23, 2016 |
最後更新日期: 25 NOV 2023 | |
線上版本: https://www.datasheets.com/zh-tw/part-details/k4a4g165wf-bcwe-samsung-electronics-406901678
概述
概述熟悉元件的基本一般資訊、特性和特點，以及其符合產業標準和法規的情況。
數據手冊
數據手冊透過下載元件的規格表來全面了解電子元件。這份 PDF 文件包含了所有必要的詳細資訊，如產品概述、特點、規格、評級、圖表、應用等等。
修訂日期:
數據表預覽
封裝
封裝元件的包裝資訊提供了產品尺寸、重量和包裝等重要細節。這有助於工程師判斷產品是否符合其需求和期望。
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Supplier Package
Pin Count
PCB
Tab
Package Length (mm)
Package Width (mm)
Package Height (mm)
Seated Plane Height (mm)
Pin Pitch (mm)
Package Diameter (mm)
Package Material
Mounting
Package Outline
參數
參數參數資訊顯示了元件的重要特性和性能指標，這有助於工程師和供應鏈經理比較和選擇最適合他們應用和需求的電子元件。
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生產線
Maximum Storage Temperature
Minimum Storage Temperature
Operating Supply Voltage
Supplier Temperature Grade
Number of Bits per Word
Number of I/O Lines
Process Technology
Refresh Cycles
Maximum Refresh Cycle Time
Density
類型
Interface Type
Organization
Maximum Clock Rate
Maximum Access Time
Number of Internal Banks
Number of Words per Bank
Typical Operating Supply Voltage
Minimum Operating Supply Voltage
Maximum Operating Supply Voltage
Minimum Operating Temperature
Maximum Operating Temperature
Data Bus Width
Address Bus Width
Maximum Operating Current
Density in Bits
